朱文辉——中南大学机电工程学院教授

专家信息：

朱文辉，博士，中*部“****”专家，中南大学机电工程学院教授、博士生导师，973项目首席科学家，国家科技重大专项02专项总体论证专家委员会专家，封测产业创新战略联盟咨询委专家。

教育及工作经历：

1991/4 - 1995/1，国防科学技术大学，应用物理，博士。

1986/9 - 1988/1，中国科学技术大学，近代力学，硕士。

1981/9 - 1986/7，中国科学技术大学，近代力学，学士。

1988-1991年：中国科学院/石油部渗流流体力学研究所 助理工程师。

1995-1996年：中国科学技术大学博士后，九六年破格提升为副教授。

1997-1999年：新加坡高等计算研究院(IHPC) 高级研究工程师。

1999-2001年：受日本文部省邀请在日本大阪府立大学任助理教授。

2001-2004年：英飞凌科技亚太有限公司（Infineon） 一级高级工程师。

2004-2006年：Cookson Electronics Packaging Materials(新加坡) 资深科学家。

2006-2010年：新加坡联合科技(UTAC)科技研发部 资深经理。

2010-2014年：天水华天科技有限公司 总工程师；昆山西钛微电子科技有限公司 总经理。

2014年-至今：中南大学机电工程学院教授、博士生导师；微系统制造科学与工程系主任。 

学术兼职及社会任职：

1.中国封装测试产业创新战略联盟咨询委员会专家。

2.华进半导体先导技术研发中心公司第一届董事会董事（2012-至今）。

3.北京工业大学客座教授（2010-至今）。

4.上海北京大学微电子研究院兼职教授（2010-2012）。

5.《电子封装工艺设备》（2012，化学工业出版社）编委。

6.《电子封装技术与可靠性》（2012，化学工业出版社）编委。

7. 美国IEEE会员（2006-2011）和ASME会员（1999-2006）。

8. Materials Science, Materials Science letters, Packaging Reliability,International Journal of Impact Engineering等多个国际杂志的审稿人。

9.IEEE EPTC（新加坡）会议组委会主要成员（2006-2009）、论坛与培训课程主席（2008）、Simulation and Design技术分会主席（2006-2009）。

10.ICEPT（-HDP）国际会议技术委员会共同主席（2010-2013），WLP论坛主席（2010），TSV论坛主席（2011），Simulation and Design分会主席（2008-2010）。

11.作为主要成员参与行业三维系统集成的研讨与战略制定（2011）。 

主讲课程：

本科生课程：特种微纳制造。

指导研究生情况：

共指导博士生7人，硕士生多人，已毕业博士2人，硕士多人。 

研究方向： 

1.IC三维集成。

2.微电子封装及可靠性。

3.微纳制造。 

承担科研项目情况：

1.国家973 计划“高性能LED 制造与装备中的关键基础问题研究”第四课题：封装装备执行系统的多参数耦合设计及高加速度复合运动生成（2011CB013104），2011－2015。

2. 国家自然科学基金面上项目：面向芯片智能固化过程的时空多模型监控系统（51175519）, 2012-2015。

3. 国家自然科学基金面上项目：针对电子封装中热力过程的具有时空处理机能的三维模糊自调节控制系统（50775224），2007-2009。

4. 国家杰出青年科学基金(B)–香港澳门青年学者合作研究基金：微电子封装中复杂分布式参数过程的智能集成建模和控制（50429501）, 2005-2008。

5. 国家重点基础研究发展计划（973计划）制造与工程科学领域“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”项目，项目中央财政经费预算3600万元，其中前两年项目预算批复1665万元，2015年。

6.指导并组织了02专项“高密度倒装封装的快速MPP平台建设”项目申报及实施工作，推动国内高端FC基板材料的应用。 参与策划和组织国家重大02专项子课题“MCP封装技术研发与产业化”的实施。该课题已通过专项验收。 

7.领导开发了新一代TSV-CIS、3DTSV、FCCSP/BGA、高密度V/UQFN、FCQFN和AAQFN等系列技术并实现量产。

8.2010年就职华天科技公司后，组织封装技术研究中心、设备部、财务部等相关人员申报了2010年02专项 “多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目。

9.2011年组织了“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”申报，积极与专项办和责任专家联系沟通，协调解决申报中的问题与困难，实现了项目的成功申报，并顺利开展了实施工作。

 科研成果：

1.2010-2012年获得国家重点新产品奖2项、中国半导体创新产品和技术奖3项、甘肃省年度优秀新产品新技术奖5项。2010-2012年申报天水市科技进步奖3项，均获得天水市科技进步一等奖。

2.领导研究出具有自主知识产权的全新AAQFN产品，开发了 V/UQFN, FCQFN等系列新产品，突破和掌握了引脚后蚀刻分离等技术，大大提高了QFN的封装密度，将QFN I/O数提高到441L，建立了Flip Chip工艺能力，开发出5种V/UQFN新产品、7种FCQFN新产品、3种AAQFN及3种FCBGA系列产品，申请专利68项，已授权30项，实现了高端技术先进封装的重大突破，为国内相关高端芯片封装提供了重要服务平台。

3.立项研究的“阵列式镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺研发与产业化”项目、“FC+WB三维混合集成封装高压技术研发与产业化”及“先进QFN封装设备与材料示范工程”等项目也都通过2013年国家科技部02重大专项的立项初审。

4.领导管理了一个国家认定的企业技术中心，加强了华天科技现有可靠性实验室的建设，筹建了一个封装表征与可靠性实验中心，设计与仿真分析平台，推动成立了中科华天西钛先进封装联合实验室。

5.开辟了新的Flip chip产品方向，带领研发具有自主知识产权的AAQFN系列产品，建立了Flip chip和蚀刻新工艺的研发工程线。

6.加强了企业设计与仿真分析平台的建设，结合企业目前封装现状引入了HFSS、POWER SI、FLOTHERM+FLOPACK、UPD、ANSYS MECHANICAL、Molder3D等软件，从各仿真软件的引进、配套平台的建设、利用模型复现实际系统中发生的本质过程，到软件的完善升级、更新换代，承担了总体的规划实施。通过三年的努力，在设计、封装、测试、实验分析等方面建立了完善的设计与仿真分析能力，将仿真的技术应用到微电子器件封装设计中，改变了研发方法，缩短了研发周期，满足了客户需要，节省了研发成本，并为加工和生产过程中问题提供了快速有效的新方案。

发明专利：

已授权专利

1 多圈排列无载体双IC芯片封装件 中国 实用新型 ZL201120228061.5 2011.06.30

2 多圈排列IC芯片封装件 中国 实用新型 ZL201120228077.6 2011.06.30

3 多圈排列双IC芯片封装件 中国 实用新型 ZL201120228063.4 2011.06.30

4 多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法 中国 发明专利 ZL201110181830.5 2011.06.30

5 多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 中国 发明专利 ZL201110181837.7 2011.06.30

6 一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件 中国 实用新型 ZL201120568213.6 2011.12.31

7 一种单载体MEMS器件封装件 中国 实用新型 ZL201120568239.0 2011.12.31

8 一种双载体双MEMS器件封装件 中国 实用新型 ZL201120568237.1 2011.12.31

9 一种双层MEMS器件堆叠封装件 中国 实用新型 ZL201120568188.1 2011.12.31

10 中心布线双圈排列单IC芯片封装件 中国实用新型 ZL201120568217.4 2011.12.31

11 一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件 中国 实用新型ZL201120568212.1 2011.12.31

12 一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件 中国 实用新型ZL201220141808.8 2012.04.06

13 四边扁平无引脚封装件 中国 实用新型 ZL201220141710.2 2012.04.06

14 四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件 中国 实用新型 ZL201220250188.1 2012.05.30

15 一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件 中国 实用新型 ZL201220439870.5 2012.08.31

尚未授权专利

1 一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201010569804.5 2010.12.02

2 多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110181828.8 2011.06.30

3 多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110181831.X 2011.06.30

4 中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法 中国 发明 专利 201110454999.3 2011.12.31

5 一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110455037.X 2011.12.31

6 一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110455052.4 2011.12.31

7 一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110455053.9 2011.12.31

8 一种单载体双MEMS器件封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110455054.3 2011.12.31

9 一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201110455062.8 2011.12.31

10 四边扁平无引脚封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201210098828.6 2012.04.06

11 一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法 中国 发明 专利 201210098857.2 2012.04.06

12 四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件 中国 发明 专利 201210173671.9 2012.05.30

13 一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件及其制作方法 中国 发明专利 201210582792.9 2012.12.28

14 一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺 中国 发明 专利 201210582312.9 2012.12.28

15 一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺 中国 发明 专利 201210542559.8 2012.12.15

16 一种扩展引脚的Fan-out Panel Level BGA封装件及其制作工艺 中国 发明 专利 201210541846.7 2012.12.14

17 一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺 中国 发明 专利 201210534210.X 2012.12.12

18 一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺 中国 发明 专利 201210527175.9 2012.12.10

19 一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺 中国 发明专利 201210523271.6 2012.12.9

20 一种基于腐蚀塑封体的扁平封装件制作工艺 中国 发明专利 201210523294.7 2012.12.9

论文专著： 

获ICEPT优秀论文奖3次。发表论文100余篇，国际会议特邀报告10余次。 

a) Book chapter

1. 秦飞,安彤,朱文辉,曹立强,可靠性物理与工程（译著）,科学出版社,2013.

2. W.H. Zhu*, M. Yoshida and S. Tanimura: “Tensile Fracture in Al acted by 300ps laser pulses” - Chapter 16 in Engineering Plasticity and Impact Dynamics - Proceedings of the International Symposium on Plasticity and Impact (ISPI 2001), Ed. L.C. Zhang, World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., 2001, pp.279-294.

b) Articles in Journals

3. QIN Fei, XIA Guofeng, GAO Cha, AN Tong, ZHU Wenhui, Design of Experiment Methodology for Thermal Fatigue Reliability of Multi-row QFN Packages Based on Numerical Simulations, Journal of Mechanical Engineering(2014):50(18).

4. Guofeng Xia, Fei Qin, Cha Gao, Tong An, Wenhui Zhu, Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method, ASME Journal of Electric Packaging, 2013, 135:0410071-0410076.

5. T.C. Chai, X. Zhang, H.Y. Li, V.N. Sekhar, W.Y. Hnin, M.L. Thew, O.K. Kanvas, John Lau,W.H. Zhu, Impact of packaging design on reliability of large die Cu-Low-k (BDTM) Interconnect, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOL. 2, NO. 5, MAY 2012.

6. 夏国峰, 秦飞, 朱文辉, 马晓波, 高察, LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析, 半导体技术.2012.37(7):552-557.

7. 秦飞, 王珺, 万里兮, 于大全, 朱文辉, TSV结构热机械可靠性研究综述, 半导体技术.2012.37(11):835-831.

8. F.X.CHE, W.H. ZHU, EDITH POH, X.W.ZHANG, T.C. CHAI, X.R.ZHANG, Creep Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder with Ni Doping, Journal of Electronic Materials 40.3 (Mar 2011): 344-354.

9. F.X. Che, W.H. Zhu, Edith Poh, X.W. Zhang , X.R. Zhang, The study of mechanical properties of Sn–Ag–Cu lead-free solders with different Ag contents and Ni doping under different strain rates and temperatures, Journal of Alloys and Compounds507.1 (Sep 24, 2010): 215-224.

10. F.X. Che, W.H. Zhu, X.W. Zhang, T.C. Chong, Reliability Evaluation for Copper/Low-k Structures Based on Experimental and Numerical Methods, IEEE Transactions on Device and Material Reliability (2008): 8(3), 455-463.

11. W.H.Zhu*, Sharry Ang, S. L. Gan, Moisture effect on fracture strength of molding compounds (MCs) for electronic packaging in a wide temperature range, Journal of Materials Science(2005): 40(6), 1533-1537.

12. T.Y. Lin, M. Pecht, Diganta Das, J. S. Pan, J. W. Chai, K. C. Toh, W. C. Tjiu, W.H. Zhu*, The Evaluation of Copper Migration during Die Attach Curing and Wire Bonding Process, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2005): 28(2), 377-344.

13. W.H. Zhu*, M.Yoshida, Spall strength of thin aluminum foils at ultra high strain rate, Journal of Materials Science Letters (2002): 21, 1569-1572.

14. W.H. Zhu*, M. Yoshida, H. Tamura, K. Kondo, S. Tanimura, Multiple spalling of aluminum subjected to a pico-second stress pulse, Journal of Materials Science Letters (2001): 20(10), 961-963.

15. W.H. Zhu*, M. Yoshida, H. Tamura, K. Kondo, S. Tanimura, Multiple spallation in aluminum induced by ultra-short stress pulses, Special issue of International Journal of Materials Processing Technology (2001): 117(3).

16. S. Tanimura, K. Mimura, W.H. Zhu*, A dynamic constitutive equation and its experimental verification, Journal de Physique IV (2000): 10 (Pr9), 33-38.

17. S. Tanimura, K. Mimura W.H. Zhu*, Practical constitutive models covering wide ranges of strain rates, strains and temperature, Key Engineering Materials (2000): 177-180, 189-200.

18. W.H. Zhu*, G. Shi, S. Tanimura, Effect of soft material on insulating impact pressure into explosive, Key Engineering Materials (2000): 177-180, 237-242.

19. W.H. Zhu*, T.X. Yu, Z.Y. Li, Laser induced shock waves in PMMA confined foils, International J. of Impact Engineering (2000): 24(6-7), 641-657.

20. S. Tanimura, K. Mimura, T. Nonaka, W.H. Zhu*, Dynamic Failure of structures due to the great Hashin-Awaji earthquake, International J. of Impact Engineering (2000): 24(6-7), 583-596.

21. W.H. Zhu*, H.L. Xue, G.Q. Zhou, G.K. Schleyer, Dynamic response of cylindrical explosive chambers to internal blast load produced by a concentrated explosive charge, International J. of Impact Engineering (1997): 19 (9), 831-845.

22. W.H. Zhu*, Z.Y. Li, G.Q. Zhou, Z.H. Liu, Effects of Black paints on laser-induce shock waves in confined targets, J. of High Power Lasers and Particle Beams (in Chinese) (1997): 9(3), 458-462.

23. W.H. Zhu*, Z.Y. Li, G.Q. Zhou, X.Z. Li, Measurement of laser-induced shock waves by PVDF, J. of Experimental Mechanics (in Chinese) (1997): 12(2), 216-220.

24. Z.Y. Li, W.H. Zhu*, J. Cheng, D.H. Guo, H. Wu, Experimental study of high-power pulsed laser induced shocks in aluminum targets, Chinese Journal of Lasers (1997): A24 (3): 259-262.

25. Z.Y. Li, W.H. Zhu*, D.H. Guo, H. Wu, Experimental study of the effect of PMMA confinement on laser shock waves, Chinese Journal of Lasers (1997): A24 (2): 118-122.

26. W.H. Zhu*, H.L. Xue, Z.Y. Zhang, Combining analytical method with numerical solution to obtain blast load on chamber wall produced by an explosive charge, J. of National University of Defense Technology (1997): 19(6), 102-106.

27. Z.Y. Li, W.H. Zhu*, J. Cheng, G.Q. Zhou, Measurement of Laser Induced Shock Waves in Carbon Epoxy Composites, J. Materials Science Letters(1996): 15, 2122-2123.

28. Z.Y. Li, W.H. Zhu*, J. Cheng, G.Q. Zhou D.H. Guo, Experimental study on attenuation of high power laser-induced shock waves in copper, Chinese Science Bulletin (1996) (English edition): 41(20), 1694-1696.

39. W.H. Zhu*, G.Q. Zhou, J. Cheng, Dependence of yield Stress on grain size of nanocrystals, Acta Metallurgical Sinica (1996): 32(9), 959-965.

30. Z.Y. Li, W.H. Zhu*, J. Cheng, G.Q. Zhou, Nondestructive estimation of homogeneity in materials using laser shocks, Applied Laser Technology (in Chinese) (1996): 16(4), 166-168.

31. W.H. Zhu*, Z.Y. Li, G.Q. Zhou, J. Cheng, Dynamic loading in materials using laser-induced shocks, Applied Laser Technology (in Chinese) (1996): 16(2), 52-54.

32. W.H. Zhu*, H.L. Xue, J. Han, G. Liu, On the study of dynamics of explosive chambers, Advances in Mechanics (in Chinese) (1996): 26(1), 68-77.

33. W.H. Zhu*, H.L. Xue, C. L. Liu, J. Han, Experimental study on the explosive chambers under internal blast load, Explosion and Shock Waves (in Chinese) (1995): 15(4), 374-381.

34. Z.Y. Zhang, S. Huan, F.Y. Lu, W.H. Zhu*, Viscoplastic collapse mechanism of hot-spot formation in porous TNT explosives, Energetic Materials (in Chinese) (1994): 2(2), 36-42.

35. W.H. Zhu*, S. Huan, Principal difficulties in dynamic experiments of composites, Ordnance Materials Science and Engineering (in Chinese) (1993): No.6, 51-58.

36. W.H. Zhu*, C. Q. Liu, Study of unsteady flow of non-Newtonian fluids in annular pipes, J. of National University of Defense Technology (in Chinese) (1993): No. l, 105-110.

37. W.H. Zhu*, S. Huan, Carbon/epoxy composites under impact tension, J. of Ballistics (in Chinese) (1993): No.3, 70-75.

38. W.H. Zhu*, C. Q. Liu, Analytical solution of flow of second-order non-Newtonian fluids through annular pipes, Chinese J. of Applied Mathematics and Mechanics (1993) (English edition): 14(3), 209-215.

39. W.H. Zhu*, C. Q. Liu, Analytical solution for the unsteady flow of Maxwell fluids through annular pipes, Acta Mechanica Sinica (in Chinese) (1992): 24(1), 116-121.

40. X.M. Liu, W.H. Zhu*, X.Z. Li, Study on the viscoelastic properties of wet bull-femur bone under high strain rates, J. of Biomechanics (in Chinese) (1991): 5(7), 1-8.

c). * Published contributions to academic conferences (partial list)

41. WU Wei, QIN Fei, ZHU Wenhui, Delamination Analysis and Reliability Design for CMOS Image Sensors Packages, 2013 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2013, 507-511.

42. XIA Guofeng, QIN Fei, GAO Cha, AN Tong, ZHU Wenhui, Finite Element Based DOE Methodology for Thermal Fatigue Reliability Design of Multi-row QFN Packages, 2013 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2013, 512-516.

43. 夏国峰，秦飞，高察，安彤，朱文辉，基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验方法，中国力学大会，2013.

44. Songfang Zhao, Guoping Zhang*, Chongnan Peng, Rong Sun*, S. W. Ricky Lee, Wenhui Zhu, Fangqi Lai. Investigation on the Properties and Processability of Polymeric Insulation Layers for Through Silicon Via. Electronic Components & Technology Conference (ECTC2013, Las Vegas) 81-85.

45. XIA Guofeng, QIN Fei, ZHU Wenhui, GAO Cha, MA Xiaobo, Interfacial Delamination and Reliability Design of Exposed Pad Packages, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, 588-594.

46. XIA Guofeng, QIN Fei, ZHU Wenhui, GAO Cha, MA Xiaobo, Effects of Solder Constitutive Models and FE Models on Fatigue Life of Dual-raw QFN Package, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, 595-599.

47. QIN Fei, ZHU Wenhui, GAO Cha, XIA Guofeng, MA Xiaobo, Optimal Thermal Design of a High Power Package Using the Design of Experiment(DOE), 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, 611-615.

48. XIA Guofeng, QIN Fei, ZHU Wenhui, MA Xiaobo, GAO Cha, Comparative Analysis of Reliability between Dual-raw and Conventional QFN Packages, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, 616-619.(Outstanding Paper Award)

49. WU Wei, XIA Guofeng, QIN Fei, ZHU Wenhui, MA Xiaobo, Thermal Fatigue Life Optimization of QFN Package Based on Taguchi Method, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, 1128-1132.

50. Siew Hoon Ore, W.H. Zhu, Dr W.L. Yuan, Dr Nathapong Suthiwongsunthorn，Module Level Thermal Performance Characterization and Enhancement of Chip Stack and Package Stack Memory Devices，EPTC2010, Singapore, 8-10 Dec. 2010, P. 626-631.

51. K.Y. Au, S.L. Kriangsak, X.R. Zhang, W.H. Zhu and C.H.Toh, 3D Chip Stacking & Reliability Using TSV-Micro C4 Solder Interconnection, 2010 Electronic Components and Technology Conference, P.1376-1384.

52. John Beleran, Tan Hua Hong, Ong PL Wilson, Dr Zhang XR, Gatbonton Librado Amurao, Gaurav Mehta & Dr Zhu WH, Solutions for 45/40nm ELK Device Integration into Flip Chip and Wire Bond Packaging, 2010 Electronic Components and Technology Conference, P.1604-1612.

53. Y. B. Yang, X. R. Zhang, W. H. Zhu, J. C. Teddy, Y. W. Liang, S. Nathapong, C. Surasit, Reliability Design for Exposed Pad and Low-profile Leadframe Package, ICEPT2010, Xi An, P.643-647 (Best Paper award, 获最佳论文奖).

54. Siew Hoon Ore, Edith Poh S W, Dr. W.H. Zhu, Dr W.L. Yuan, Dr Nathapong Suthiwongsunthorn, Co-Design for Thermal Performance and Mechanical Reliability of Flip Chip Devices, ICEPT2010, Xi An, P.81-87.

55. Siew Hoon Ore, Dr. W.H. Zhu, Dr W.L. Yuan, Dr Nathapong Suthiwongsunthorn A New Tool Development for the Thermal Design and Quick Performance Evaluation of FBGA Devices, ICEPT2010, Xi An, P.698-703.

56. X.R. Zhang, W.H. Zhu, B.P. Liew, M. Gaurav，etc，Copper Pillar Bump Structure Optimization for Flip Chip Packaging with Cu/Low-K Stack，EuroSime2010，Berlin， P.1-7.

57. Wei Sun, W.H. Zhu, Edith S. W. Poh, H.B. Tan and Richard Te Gan, Study of Five Substrate Pad Finishes for the Co-design of Solder Joint Reliability under Board-level Drop and Temperature Cycling Test Conditions, ICEPT –HDP 2008 (E3-08).

58. Wei Sun, W.H. Zhu, Kriangsak Sae Le and H.B. Tan, Simulation Study on the Warpage Behavior and Board-level Temperature Cycling Reliability of PoP Potentially for High-speed Memory Packaging, ICEPT –HDP 2008 (C3-05) (Best conference paper,最佳论文奖).

59. T.C. Chai, D.Q. Yu, W.H. Zhu and X.R. Zhang, Angled high strain rate shear testing for SnAgCu solder ball, the 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2008), 27-30 May 2008, Florida, US, P.623-28.

60. Chai TC, Xiaowu Zhang, H.Y. Li, VN Sekhar, Hnin WY, Thew ML, OK Navas, John Lau, R. Murthy, S. Balakumar ,Tan YM, Cheng CK, SL Liew, Chi DZ, Zhu W.H., Impact of Packaging Design on Reliability of Large Die Cu/low-κ (BD) Interconnect, the 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2008), 27-30 May 2008, Florida, US, P.38-45.

61. W.H. Zhu, Luhua Xu, John HL Pang, X.R. Zhang, Edith Poh, Y.F. Sun, Anthony Y.S. Sun, C.K. Wang, H.B. Tan, Drop Reliability Study of BGA Assemblies with SAC305, SAC105 and SAC105-Ni Solder Ball on Cu-OSP and ENIG Surface Finish, the 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2008), 27-30 May 2008, P.1667-72.

62. S. Krishna S., W.H. Zhu, C.K. Wang, S.H. Ore, H.B. tan and Anthony Y.S. Sun, Thermal performance evaluation and methodology for pyramid stack die packages, Proceedings of Itherm2008, 28-31 May 2008, Florida, US, P.325-32.

63. Edith S.W. Poh*, W.H. Zhu, X.R. Zhang, C.K. Wang, Anthony Y.S. Sun and H.B. Tan, Lead-free Solder Material Characterization For Themo-mechanical Modeling, Proceedings of EuroSime2008, 20-23 April, 2008, Freiburg, Germany, P.627-34.

64. Wei Sun, W.H. Zhu, C.K. Wang, Anthony Y.S. Sun and H.B. Tan, Warpage Simulation and DOE Analysis with Application in Package-on-Package Development, Proceedings of EuroSime2008, 20-23 April, 2008, Freiburg, Germany, P.244-51.

65. F.X. Che and W.H. Zhu, Reliability assessment for Cu/Low-k structure based on bump shear modeling and simulation method, EPTC2007, Singapore, 10-12 Dec. 2007, P. 27-31.

66. F.X. Che, Edith Candy Poh, W.H. Zhu and B.S. Xiong, Ag Content Effect on Mechanical Properties of Sn-xAg-0.5Cu Solders, EPTC2007, Singapore, 10-12 Dec. 2007, P. 713-718.

67. Krishnamoorthi. S, W.H. Zhu, C.K.Wang, H.B. Tan and Anthony Y.S. Sun, Thermal Evaluation of Two Die Stacked FBGA Packages, EPTC2007, Singapore, 10-12 Dec. 2007, P. 278-284.

68. Weiliang Yuan, Wenhui Zhu, Palei Win, CK Wang, HB Tan, and Anthony YS Sun, "Packaging Failure Isolation with Time-Domain Reflectometry (TDR) for Advanced BGA Packages", Proceedings of 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT 2007), August 14th – 17th, 2007, Shanghai, China, pp.597-600.

69. Wei Sun, C.K. Wang, W.H. Zhu, F.X. Che, Anthony Y.S. Sun and H.B. Tan, Ultra-thin Die Characterization for Stack-die Packaging, ECTC2007, Rero, 29 May-1st June, 2007, pp. 1390 - 1396.

70. F. X. Che, W. H. Zhu, Wei Sun, Anthony Sun, C.K. Wang and H.B. Tan, Comprehensive Modeling Stress-Strain Behavior for Lead-Free Solder Joints under Board-Level Drop Impact Loading Condition, ECTC2007, Rero, 29 May-1st June, 2007, pp. 528-535.

71. F. X. Che, W. H. Zhu, Wei Sun, Anthony Sun and C.K. Wang, Development and Assessment of Global-Local Modeling Technique Used in Advanced Microelectronic Packaging, EuroSime2007, London, UK, 15-18 April, 2007, pp. 375 -381.

72. Wei Sun, W.H. Zhu, F.X. Che, C.K. Wang, Anthony Y.S. Sun and H.B. Tan, Study on the Board-level SMT Assembly and Solder Joint Reliability of different QFN Packages, EuroSime2007, London, UK, 15-18 April, 2007, pp 344-349.

73. W.H. Zhu, Sun Wei, Che F.X., Anthony Sun, C.K. Wang, H.B. Tan, Cure shrinkage characterization and its implementation into correlation of warpage between simulation and measurement, EuroSime2007, London, UK, 15-18 April, 2007, pp. 579-586.

74. F.X. Che, W.H. Zhu, X.W. Zhang and T.C. Chong, Reliability Evaluation for Copper/Low-k Structures Based on Experimental and Numerical Methods, EPTC2006, Singapore, 10-12 Dec. 2007, pp. A2.3.

75. S. Krishna, W.H. Zhu, C.K. Wang, H.B. Tan and Y.S. A. Sun, Thermal evaluation of two-die stacked FBGA packages, EPTC2006, Singapore, 10-12 Dec. 2007, pp. A1.3.

76. F.X. Che, E.C. Poh, W.H. Zhu and B.S. Xiong, Ag content effect on mechanical properties of Sn-Xag-0.5Cu solders, EPTC2006, Singapore, 10-12 Dec. 2007, pp. G1.5.

77. F. X. Che, W. H. Zhu, Wei Sun, and Anthony Y. S. Sun, Modeling Constitutive Model Effect on Reliability of Lead-Free Solder Joints, ICEPT2006, Shanghai China, 27-29, Aug. 2006, pp.155-160.

78. Wei Sun, W. H. Zhu, F. X. Che, C. K. Wang, Anthony Y.S. Sun and H. B. Tan, Experimental and Numerical Assessment of Board-level Temperature Cycling Performance for Eutectic and Pb-free windows-Chip-Scale-Package (wCSP), ICEPT2006, Shanghai China, 26-29, Aug. 2006, pp.794-799 (Best conference paper, 获最佳论文奖).

79. F. X. Che, W. H. Zhu, Wei Sun, Anthony Sun and C.K. Wang, Application of Global-Local Modeling Technique in Electronic Packaging, 6th ASEAN ANSYS Conference, Singapore, 1-2 Nov, 2006 (no proceedings).

80. F.X. Che, W.H. Zhu and Anthony Y. S. Sun, Cyclic Bend Fatigue Reliability Investigation for Sn-Ag-Cu Solder Joints, EPTC2006, Singapore, 7-8 Dec. 2006, pp.313-317.

81. Wei Sun, W. H. Zhu, F. X. Che, C. K. Wang, Anthony Y.S. Sun and H. B. Tan, Experimental and Numerical Assessment of Board-level Temperature Cycling Performance for PBGA, FBGA and CSP, EPTC2006, Singapore, 7-8 Dec. 2006, pp.121-126.

82. Y.Y. Ma, Krishnamoorthi. S, C.K. Wang, Anthony Y.S. Sun, W.H. Zhu and H.B. Tan, On the Thermal Characterization of an Exposed Top Quad Flat No-Lead Package, EPTC2006, Singapore, 7-8 Dec. 2006, pp. 810-814.

83. W.L. Yuan, H.P. Kuah, C.K. Wang, Anthony Y.S. Sun, W.H. Zhu, H.B. Tan, and A.D. Muhamad, High-Speed Differential Interconnection Design for Flip-Chip BGA Packages, EPTC2006, Singapore, 7-8 Dec. 2006, pp. 76-81.

84. Gojun Hu, Andrew A. O. Tay, Yongwei Zhang, Wenhui Zhu and Spencer Chew, Characterization of Viscoelastic Behaviour of a Molding Compound with Application to delamination analysis in IC packages, EPTC2006, Singapore, 7-8 Dec. 2006, pp. 53-59.

85. Xueren Zhang, Tong Yan Tee, Hun Shen Ng, Jerome Teysseyre, Shane Loo, Subodh Mhaisalkar, Fong Kuan Ng, Chwee Teck Lim, Xinyu Du, Eric Bool, W.H.Zhu, Spencer Chew (2004), Hygro-thermo-mechanical Modeling of Mixed Flip-chip and Wire Bond tacked Die BGA Module with Molded Underfill. Proceedings of 2004 Electronic Packaging Technology Conference (EPTC2004), 10-12 Dec. 2004, Singapore (accepted).

86. T.Y.Lin, Diganta Das, Michael. Pecht and K.C.Teo, W.H. Zhu, X. Dong and G.H. Duan (2004), The Impact of SMD Post Baking Process on the Yield of Printed Circuit Board Assemblies. Proceedings of 2004 Electronic Packaging Technology Conference (EPTC2004), 10-12 Dec. 2004, Singapore (accepted).

87. W.H. Zhu, Sharry Ang, S. L. Gan and C.L. Toh (2004), Mechanical properties of molding compounds (MCs) under different moisture conditions and in a wide temperature range, Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Micro-electronics and Micro-systems, May 9-12, 2004, Belgium (accepted).

88. W.H. Zhu, S. Stephan, H. Pape and S. L. Gan (2003), Comparative study on solder joint reliability using different FE-models, Proceedings of 2003 Electronic Packaging Technology Conference (EPTC2003), 10-12 Dec. 2003, Singapore, P.687-694.

89. W.H. Zhu (2002), Stress design in a ball grid array (BGA) package, Proceedings of ANSYS User conference 2002, Nov. 2002, Singapore, P.1-12.

90. W.H. Zhu, Parametric characterization of warpage in electronic packaging. Proceedings of SEMICON Singapore 2002. 6-8 May 2002, Singapore, P.81-88.

91. S. Tanimura, T. Umeda, W.H. Zhu and K. Mimura, Evaluation of accuracy in measurement of dynamic load by using load sensing block method. Impact Engineering and Application (ELSEVIER) -Proceedings of the 4th International Symposium on Impact Engineering (ISIE/4), Ed. Akira Chiba, Shinji Tanimura and Kazuyuki Hokamoto, July 16-18, 2001, Kumamoto, Japan, Vol. 1, P.77-82.

92. W.H. Zhu, M. Yoshida, H. Tamura, K. Kondo and S. Tanimura: Multiple spallation in aluminum induced by ultra-short stress pulses, Abstract Proceedings of the International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials (THERMEC 2000), December 4-8, 2000, Las Vegas, USA, P.145 and THERMEC'2000 - Proceedings International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials, Las Vegas, USA, December 2000:CDROM, Section A2, Vol 117/3 “Special Issue: Journal of Materials Processing Technology, Eds. T.Chandra, K Higashi, C.Suryanarayana & C.Tome, Elsevier Science, UK (October 2001)”.

93. W.H. Zhu, S. Tanimura, K. Mimura and T. Umeda: Dynamic response of new sensing block systems and its applications to dynamic buckling tests, Proceedings of ICTAM2000 (International Congress on Theoretical and Applied Mechanics), August 27- September 2, 2000, Chicago, USA, p.69-GM07.

94. W.H. Zhu, M. Yoshida, H. Tamura, K. Kondo and S. Tanimura: Spall of aluminum induced by pico-second laser pulses. Proceedings of Symposium on Shock Wave Japan, Tokyo University, March 16-18, 2000, Tokyo, p.461-464.

95. S. Tanimura, K. Mimura, W.H. Zhu: A dynamic constitutive equation and its experimental verification. Proceedings of DYMAT2000- the 6th International Conference on Mechanical and Physical Behavior of Materials under Dynamic Loading, Krakow, Poland, September 25-29, 2000, Pr9-33~38.

96. S. Tanimura, K. Mimura, W.H. Zhu and T. Umeda: A practical rate sensitive constitutive equation applicable to wide range of strain rates and material groups. JSME 6th Symposium on Impact Problem of Materials, Kyoto, Japan, December 2-3, 1999.

97. S. Tanimura, K. Mimura, W.H. Zhu and T. Umeda: On high speed material testing and buckling testing systems by using sensing block method. JSME 6th Symposium on Impact Problem of Materials, Kyoto, Japan, December 2-3, 1999.

98. W.H. Zhu, K.Y. Lam, C. Lu and T.X. Yu: Experimental determination of laser induced shock pressures in PMMA confined copper foils. Impact Response of Material and Structures, - 3rd International Symposium on Impact Engineering (ISIE), Ed. By V.P.W. Shim, S. Tanimura and C.T. Lim (held in Singapore, 7-9 December 1998), Oxford University Press, 1999, p.280-285.

99. W.H. Zhu, T.X. Yu and K.Y. Lam: Folding of a fabric strip under its own weight. Proceedings of the High Performance Computing Conference, Vol. 1, 23-25 September 1998, Singapore, p.50-54.

100. S.C. Suresh, W.H. Zhu, H. Zheng, Z. Xu and et al: Finite element analysis of chain sprocket system. Proceedings of the High Performance Computing Conference, Vol. 1, 23-25 September 1998, Singapore, p.547-555.

101. *Z.Y. Li, W.H. Zhu, J. Cheng, G.Q. Zhou and D.H. Guo: Measurement of laser induced shock waves in aluminum targets using PVDF gauges. Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering v2888, 1996, p.232-236.(* This paper was cited by EI)

102. W.H. Zhu, Z.Y. Li, X.Z. Li and G.Q. Zhou: Experimental study on laser-induced shock in copper targets (abstract paper). Proceedings of International Congress on Theoretical and Applied Mechanics (ICTAM): Japan, August 1996, p.651.

103. W.H. Zhu and H.L. Xue: Simulation and analysis on the strain growth in vibration of explosive chambers (abstract paper). Proceedings of International Congress on Theoretical and Applied Mechanics (ICTAM), Japan, August 1996, p.649.

104. W.H. Zhu，Theoretical analysis on vibration of chamber structures under impulsive loading. Proceedings of 2nd International Symposium on Impact Engineering (ISIE), China, Ed. by C.Y. Chiem, L. L Wang and S. Tanimura, September 2-6, 1996, p.110-115.

105. W.H. Zhu, H.L. Xue and G.Q. Zhou: Analysis on vibration of cylindrical explosive chambers under internal blast loading. Proceedings of 4th National Conference on the Explosive Mechanics (in Chinese) China, October 1995, p.100.

106. W.H. Zhu and H.L. Xue: Experimental study on the vibration of explosive chambers. Proceedings of 4th National Congress on Impact Dynamics (in Chinese) China, October 1994, p.66-72.

107. X.M. Liu, X.Z. Li, and W.H. Zhu: Experimental study of wet bull-femur bones at high strain rates. Proceedings of International Conference on Constitutive Laws of Engineering Materials (ICCLEM), China, October 1989, p.392- 395.

d). Technical Reports

108. W.H. Zhu, Moisture effect on mechanical properties of molding compound. Internal Technical Report of Infineon Technologies, March 2004, p.1-65.

109. W.H. Zhu, Correlation of solder joint reliability between simulation and TCOB test, Internal Technical Report of Infineon Technologies, March 2004, p. 1-102.

110. W.H. Zhu and G. Shi, Evaluation of pressure contours induced by high explosive in storage chamber. Report No. CAE/99-17/CC, Institute of High Performance Computing, Singapore, May 1999, p.1-35.

111. W.H. Zhu, G. Shi, Addie Van Der Vegte and C. Lu, Survivability and penetration simulations of blast fragment warhead, Report No: CAE/9802/CC, Institute of High Performance Computing, Singapore, November, 1998, p.1-41.

112. H. Zheng, W.H. Zhu, S.C. Suresh and Z. Xu, Application of computational mechanics techniques for acoustic analysis of a chain/sprocket system, (Vols.1 and 2) Report No.9801, Institute of High Performance Computing, Singapore, 1998.

113. W.H. Zhu and T.X. Yu, Draping and folding of a fabric strip under its own weight. Report No. RI95/96.EG18—TR.01, Department of Mechanical Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, October 1997, p.1-36.

*Note: Conference paper list is incomplete since it collected mainly those papers for international conferences. Most of the national conference papers including those for 863 high technology topic conference on laser weapon effects and etc. are not cited here. 

荣誉奖励： 

科技成果鉴定统计：

1. 多排矩阵式DIP封装技术研发 2010.11.14 国内领先 甘肃省科学技术厅 排名2

2. HZIP大功率器件封装技术研发 2010.11.14 国内领先 甘肃省科学技术厅 排名1

3. 无载体栅格阵列封装技术研发 2010.11.14 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名1

4. 高密度SIM卡封装技术研发 2010.11.14 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名2

5. SiP封装技术研发 2010.11.14 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名2

6. TF/LFBGA封装技术研发 2010.11.14 国内领先 甘肃省科学技术厅 排名2

7. 多芯片封装（MCP）技术研发 2011.12.20 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名2

8. 加速度传感器MEMS封装技术研发 2011.12.20 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名1

9. eLQFP系列封装技术研发 2011.12.20 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名2

10. 多圈V/UQFN封装技术研发 2012.10.13 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名1

11. 多圈FCQFN封装技术研发 2012.12.16 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名1

12 .高密度窄间距小焊盘铜线键合封装技术研发 2012.12.16 国际先进 甘肃省科学技术厅 排名1

中国半导体创新产品和技术：

1. 2010 TF/LFBGA封装技术 排名2

2. 2011 LGA/SiP封装技术 排名2

3. 2012 多圈V/UQFN封装技术 排名1

天水市科技进步奖：

1. 2011 SiP封装技术研发  排名2 一等奖

2. 2012 多芯片封装（MCP）技术研发 排名2 一等奖

甘肃省优秀新产品新技术：

1. 2010 TF/LFBGA封装技术 排名2

2. 2010 SiP封装技术 排名2

3. 2011 多芯片封装（MCP）技术研发 排名2

4. 2011 eLQFP封装技术研发 排名2

5. 2011 加速度传感器MEMS封装技术研发 排名1

这是一个“赶超时代”

——记国家“**计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉 

随着“中国制造2025”以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的推出，中国制造全面进入“赶超时代”。朱文辉教授就是活跃在集成制造领域的国际知名的微电子封装专家。作为国家“****”领军人物，中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家,他见证了我国微电子行业近年的快速发展，并以他独特的个人传奇展现科学家的个人价值。

何为微电子封装？朱文辉教授解释道，“就是将微集成电路器件的信号端引出来并加以保护，形成可靠微系统微器件的过程。它是实现从纳微观到宏观、从小器件到大系统的转变并连接生命和非生命的纽带。微系统封装是贯穿于大数据、云计算、信息感知及国防安全等重大战略领域的关键技术。”

在集成电路领域全球竞争激烈的“赶超时代”，朱文辉教授是如何领略一路风景的呢？

 从爆炸力学到微电子封装，开启人生的精彩

 1981年，朱文辉被著名的中国科技大学近代力学系录取。该系的第一届系主任就是著名科学家钱学森。在那个年代里，钱老作为“两弹一星”工程的奠基人，是全中国怀揣理工梦想的青年人的偶像，朱文辉也因此毫不犹豫选择了爆炸力学专业。

毕业后10年，在中科大一次与香港科技大学余同希教授的见面开启了朱文辉的海外之旅。次年，经余教授举荐，朱文辉加入新加坡高性能计算研究院任高级工程师，主要从事结构冲击动力学和爆炸效应研究。两年后又是余教授推荐应日本文部省的邀请，担任大阪府立大学的助理教授，研究涉及结构耐撞性和材料动力学等，这一切都是他拿手的老本行，工作起来得心应手。

朱文辉人生最重要的一个转折点是在2001年。当时全家正准备从日本回国之前，他到新加坡探访同事朋友，却意外地得知新加坡英飞凌公司招聘封装研发工程师。当天面试便受邀正式成为了英飞凌公司的一员，闯入半导体行业。“本想去国外见识一下，学点新技术，没想到却弄丢了老本行。”对于职业生涯的大转折，朱文辉淡淡地感慨：“很多事情都讲究一个缘分，有些转变要随遇而安，敢于面对！”

一个学习爆炸力学，天天与炸药打交道的人转而开启了微电子封装的漫漫征途，面对全新的挑战，同时也是对自身的一种超越。

话虽说的云淡风轻，但朱文辉在背后付出的辛勤却超出了常人的想象。毕竟隔行如隔山，很多东西都要从头开始。当时先进的微电子封装领域正在经历着一场“绿色革命”，他迅速地提出绿色封装材料选择方法，成功地从33种材料组合中挑选出两种，并准确地预测出可靠性的结果。他还组织了封装焊球热疲劳可靠性研究，通过实验与仿真相结合的方法获得焊球热疲劳寿命解析预测模型，使得寿命预测在几分钟内可以实现，并且比当时模拟的精度足足提高8倍之多！作为一名“半导体新人”，朱文辉取得的成果可谓骄人，并很快在产品研发中得到了实际应用。与此同时，德国人一丝不苟的敬业精神给他奋进的动力，职业素养的形成也奠定了他之后事业发展的基础。2006年起，朱文辉在UTAC的任职完成了他从技术研发向技术管理的转变，积累了丰富的研发管理和团队建设的经验。

谈到13年海外经历的收获时，出乎意外地，朱文辉特意谈起两次失败的总结。UTAC公司早期的决策中，在Bumping技术上投资（该做的时候没有做）以及后来搞TSV项目（不该做的时候做了）这两个重大的研发路线偏差，导致了公司经营连续性的困局及封装研发团队溃散。这让朱文辉认识到战略制定与研发体系的健全对公司的发展是何等的重要！从某种意义上讲，这成了他一笔最宝贵的财富。

近10年的半导体产业积累，正是朱文辉博观约取、厚积薄发的过程，他在背后付出的每一滴汗水，每一天的努力，都凝固成一块块厚重坚实的砖，铺就成一条追赶的道路。在这段岁月里，朱文辉完成了从单纯的技术人员向企业管理的平稳过渡，积累了丰富的研发管理、团队建设、战略规划和企业研发的良好经验，在对外交流与合作方面也得到了极大的锻炼和提升。在打拼中奋力前进，在失败中总结经验，不断地超越自我，前方的路更为宽广。

 从国外转战国内，带领华天科研创新跨越发展

 朱文辉在新加坡的工作和生活都很顺利，如果不是在2008年新加坡的EPTC会议上与中国封装协会理事长毕克允先生一见如故，恐怕朱文辉已经放弃回国的念头，安心享受东南亚的阳光了。就在这次会面后的北京ICEPT2009会议期间，毕老正式力邀朱文辉回国开辟一番新天地。面对着来自祖国诚挚的邀请，朱文辉内心涌动，他只有一个很强烈也很朴素的想法：自己在国外待了那么久，也确实很想把国外先进封装的研发成果带回国内，推动国内行业的创新体系建设，能为祖国半导体产业发展做点事。

2010年元旦，朱文辉告别了新加坡温暖的家和妻子儿女，在毕克允理事长的陪同下，从北京飞到西安，再乘汽车，经过了十几个小时的颠簸跋涉，终于在元月3号的晚上12点赶到了甘肃天水——华天科技股份有限公司的所在地。大西北的风物，一切都很陌生，地理上的贫瘠与闭塞，或许是他没有想到的。要把老婆孩子都留在新加坡只身前来这里工作，很多人都为他捏了把汗。经过了一段时间的思想斗争，朱文辉最终决定加入华天集团。没有什么豪言壮语，原因很简单，就是感觉华天很不容易，就像沙漠上的一片绿洲顽强地生存着——华天精神感动了他。

朱文辉全身心地投入到华天科技事业中去。在他看来，国内的微电子封装必须与时俱进才能发展。国际微电子封装的历史证明了这一点。华天科技又当如何与时俱进？如何实现“追赶和超越”，这是摆在朱文辉面前的一道难题。

初到华天时，人才严重缺乏，基础投入极少，公司一直在做低端的制造，几乎没有创新的研发。朱文辉摸清了情况之后，从科研和产品规划入手，研究制定企业的发展战略，优化科研生产体系，搭建有战斗力的团队，全面推动创新与发展。这其中的关键是，积极倡导和大力发展属于华天自主知识产权的原创技术，推动高端产品与关键技术的快速发展。朱文辉明白，如果做不到这些，不要说超越，就是追赶，我们也将是越追越落后。

在肖胜利董事长的大力支持下，朱文辉开始了大刀阔斧的改革与创新之路。他带动国家级企业技术中心的成立，策划创建华天封装技术研究院，建立工程研发体系，着力培养一支强有力的研发团队，有力推动了国家企业技术中心的认定。“人才就是竞争力，人才可以有效地推动科技创新，缩短新产品的开发周期”。朱文辉最明白人才的重要性，积极推动引进核心人才，倡议并组织“100名硕士培养计划”，同时协助推动人才制度的改革。他要在西北这一片沙漠之上种出梧桐树，招来更多的金凤凰。

有了规划，朱文辉开始利用自己在行业的影响，推动国际交流与广泛合作，让世界各地的专家来出谋划策，扩大华天的行业影响和智力资源范围。他成功组织了华天科技历史上的第一届国际科技论坛。之后多次应邀到国际各大著名封装会议作特邀报告或培训，宣传华天成果。

在发展布局上，朱文辉提出低端产品建优势、主流产品争市场、高端产品图跨越、并重发展的思路；积极推动向以TSV技术为代表的高端发展。协同勾画了立足西部、向东部延伸扩展的战略路线。在此基础上，他领导组织并主持实施了华天首个国家科技重大02专项“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目及后来的多个项目课题，有力推动了华天系列先进封装产品BGA、FC和高密度QFN的研发与产业化，为长远发展奠定了基础，实现了高端先进封装的重大技术开发与产业化突破。

他领衔铜线技术开发项目，突破了铜线球焊防氧化等集成电路铜线键合封装的关键技术，技术水平达到国际先进，逐步在90%产品上获得推广应用，取得了显著的经济效益和社会效益。此项科技成果增强了企业市场竞争力，成为维护华天长期行业高利润的重要支撑。

他负责MEMS项目的研究并在三地推广应用，发展成为新的产品增长点；他开启华天国际大客户的开发与维护工作，帮助华天科技走向国际化；他领导成立不同定位的天水分院、西安分院和昆山分院。西安分院定位多圈QFN、FCBGA、FCCSP等工艺技术的研究和产品开发，昆山分院定位凸点、WLCSP、TSV的工艺技术研究和产品开发。构筑了以新产品、新材料、新技术开发应用的封装技术创新体系，帮助公司完成了从传统封装到国际尖端TSV技术的总体布局，增强了企业科技创新能力和行业示范作用。开拓的高密度QFN、FC新产品方向，已成为西安快速发展的核心动力；在以TSV为代表的高端封装跨越上，朱文辉以前瞻性的眼光，从技术趋势与市场定位出发，推动华天入股收购昆山西钛微电子科技有限公司（现华天科技昆山），吹响了华天向高端TSV封装突破的进军号。

2012年春，朱文辉受委担任昆山西钛微电子科技有限公司总经理。坐镇昆山，朱文辉肩负着运筹帷幄挽救困局的重任。在他的带领下，凭借对全球影像传感产业最新技术趋势和发展路线的精准把握，将西钛微电子的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。通过狠抓新产品导入与工程能力建设、新客户开拓与生产管理，带动公司一步一个台阶前进。短短三个月，公司实现扭亏为盈，公司半年内封装产量由两千多片增加到八千片。一年之内产值增加了4倍，宣告昆山西钛迅速步入高速发展阶段，推动了TSV-CIS的研发与产业化，得到行业内的高度认可，在TSV-CIS领域所取得的技术领先和全球制造优势，帮助华天实现了从低端向最高端的跨越。朱文辉风趣形象地比喻：过去华天是“抢”饭吃，后来可以“分”饭吃，现在终于可以“挑”饭吃了。

他积极参与策划，联合行业龙头公司成立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，并任第一届董事。

朱文辉教授领导推动华天的知识产权建设，也硕果累累。初到华天之时，公司仅有13项专利技术，而在四年之后，专利技术已达280多项。他和同事们的辛苦没有白费，华天科技发展迅猛，产值规模迅速跃居行业第二，真正形成了爆发式地增长，实现了从规模上追赶到高端产品局部超越，快速接近“以卓越的产品和服务促进中国微电子产业的发展,将华天发展成为世界著名的微电子企业”的远景目标。不仅如此，华天的行业形象大大提升，带动了西部封装行业的跨越，使封装成为西部电子产业链的一个最重要的环节。

在行业赶超的道路上，朱文辉时刻充满着“时不我待”的紧迫感。在华天的日子里，他身为国家引进的特聘专家，一心扑在工作上，兢兢业业，亲力亲为，即便是回新加坡休假，几乎每次都是匆忙提前返回公司。他和团队一起以创新和国际视野推动着华天科技的战车从沙漠绿洲驶入了高速道。在华天担任总工程师的四年时间里，朱文辉完成了一个个重大任务，兼任着研究院院长、昆山西钛总经理、技术中心副主任等多个集团要职。这些光环的背后，是敏锐的洞察力和艰辛的工作。

 从企业回到高校，面向集成电路新未来

 谁也没有想到，2014年年初，在国内外大企业里摸爬滚打了14年的朱文辉会重新回到校园，开启中南大学教学和科研之旅。

中国半导体产业基础还相对薄弱，但是要想推动我国封装行业实现“从追赶到超越”，提升我国封装行业的国际竞争力，我们的观念、技术和管理必须与国际接轨，走国际化道路。这不是一两个人或一两家企业可以完成的，需要大量的专业人才，而高校将责无旁贷地担负起人才培养与输送的重任。一个站在国家产业发展高度的深思者就这样萌生了投入到高等教育的新挑战中。

企业和高校有太多的不同。企业注重营收、利润和可持续发展，是成果应用和产品开发制造的平台；大学则更要着重于人才培养和基础研究，是原创成果重要基地。两者的共同挑战都是人才。两种角色的转换让朱文辉不由自主地感叹：“从做研究转到企业就像是脱胎换骨，重生一次。现在我又从企业回到高校，等于是再次重生！”但是一想到我国即将到来的集成电路产业的“赶超时代”，需要更多的人才来支撑产品与技术的发展，朱文辉感到肩上的时代责任。

2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。他认为，应该让这个产业系统里的企业与高校之间能够贯通起来，结合起来，让身处象牙塔里的学子们熟知产业所面临的问题，才可以更好地为产业服务，将成果落地。据统计，中国高校成果的转化率不到10%，其中一个重要原因就是研究与应用脱离。在企业多年拼博的朱文辉深深懂得，研究一定要既有前瞻性，又与产品和市场紧密结合，以应用需求驱动研发，这样成果才会有血有肉。

到中南大学之后，朱文辉狠抓教学，与时俱进，根据时代的发展变化重新制定教学计划。同时，领导成立了新的“微系统制造科学与工程系”及“先进微纳制造中心”，组建了微电子方向的科研教学团队，目标是发展成为引领国内三维集成的学科方向和科研教学的示范基地，以人才培养和成果输出支撑起我国半导体产业的快速发展。

过去一年，他通过组织实施国家重大战略需求方面的基础研究项目，开启了国内最强的三维集成协同作战。朱文辉作为首席科学家成功申报了我国第一个先进封装的“973”项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”，由中南大学、北大、清华、华中科大、上海交大、中科院微电子研究所、中芯国际、中科院深圳先进技术研究院一同联合攻关。项目的开展，将为后摩尔时代的IC三维集成制造提供新的知识体系与应用技术。

面对着集成电路产业已经到来的“赶超时代”，朱文辉深知任务的艰巨，但同时他也欣喜地表示：这个行业在国内，过去是封闭的，现在就像打开了一扇窗子，空气进来了，光线进来了，产业的成长空间打开了，美好的未来正在等着我们去努力创造。就像人生，只有在不停地追赶和超越中前进，才充满了精彩……

      来源：科学中国人  2015年第7期